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1.Amlogic开启IPO将登陆科创板，募资抢滩IPC
2.海思/紫光展锐/汇顶“代言”的我国IC设计业究竟进展如何
3.中微半导体等领航，我国集成电路材料设备企业最新技术进展概览
4.绍兴数字经济倍增计划：重点推进集成电路产业，打造大湾区芯高地
5.一拖再拖！合肥江丰进入正式投产阶段
6.天津市集成电路行业协会聘请中芯国际周子学为名誉会长
7.北京公布有突出贡献的科学技术管理人才拟表彰名单这些IC企业家入选
1.Amlogic开启IPO将登陆科创板，募资抢滩IPC
集微网消息，科创板呼之欲出，一批批半导体企业正积极展开上市辅导，准备登陆科创板，快速走向上市资本通道。
集微网记者从多方渠道获悉，国内知名的半导体厂商Amlogic（晶晨半导体）已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业，其保荐机构更换多次后定为国泰君安。
无独有偶，中国证监会上海监管局也已经发布Amlogic辅导备案基本情况表，显示Amlogic已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案。
Amlogic已达到主板业绩“红线”
资料显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称“晶晨半导体”）是无晶圆半导体系统设计厂商，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。
据Amlogic介绍，公司拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化，能够提供Android和Linux的交钥匙方案，帮助合作伙伴快速部署市场。
在机顶盒市场，年，Amlogic就推出32位与64位的SoC产品策略，既有32位的适配FullHD应用的4核方案S，以及面向4K应用的S，还推出了旗下首颗64位真4KSSoC。随后，Amlogic还推出2颗真4K、64位SoC——SX与S，并在机顶盒市场上获得超过40%的芯片市场份额。
在智能电视市场，Amlogic三年前也推出了64位分体与插卡智能电视SOCT以及一体式智能电视SOCT，T与T均集成了4核Cortex-A53CPU与Mali-TMP2GPU，支持4KH.
60fps10-bit和HDR，这2颗芯片得到多家家电大厂与互联网公司的实质产品导入，其中就包括小米的中高端电视早已采用Amlogic的芯片组。据熟悉Amlogic的行业人士透露，近几年，Amlogic在OTT盒子和电视市场取得不错的增长，支撑了公司业绩的持续上升，其营收和净利规模已经达到主板上市的隐形“红线”，原本Amlogic也是准备在主板上市的，但由于科创板推出在即等多方原因，最终Amlogic还是选择在科创板上市。
募资加码IPCSoC市场
除了持续发力机顶盒和智能电视等传统业务外，Amlogic此次IPO募资意在开拓新业务。
据行业人士透露，Amlogic此次上市募资重点在于加码IPCSoC市场，与北京君正、国科微、富瀚微等抢占安防IPC市场。
据麦姆斯咨询报告，全球视频监控市场规模预计将从年的.9亿美元增长至年的.4亿美元，年至年期间将以13.1%的复合年增长率获得增长。当中尤以网络摄像机（IPC）的成长势头最为凶猛。
再加之，随着IPC应用规模逐渐普及开来，上游芯片领域格局也逐渐发生了改变，除了TI、安霸、恩智浦等厂商外，国内海思、北京君正、国科微、富瀚微等国产芯片随之大力抢占市场。特别在当下国家政策的风口上，国产芯片的认可度空前之高，“中国芯”都在全力加入。
研究报告显示，年到年，IPCSoC芯片的出货数量复合增长率高达55.9%，未来几年的增速则会超过30%。这一快速成长的细分领域将成为国内各大安防芯片厂商竞争的焦点，这就吸引了很多厂商投身其中。
不过，目前国内IPC中低端市场竞争激烈，价格战明显；中高端市场基本被安霸、TI和恩智浦和海思等厂商占据，Amlogic想在这个市场突围着实不易。
目前，晶晨半导体创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，并在圣克拉拉，上海、北京、深圳、台北、首尔和法国设有研发中心，支持和销售分支机构，公司在视频、音频和图像处理领域提供产品解决方案，应用于数字电视、家庭媒体中心和机顶盒等消费电子产品。而对于Amlogic能否顺利登陆科创板，且抢占IPCSoC芯片市场，不妨拭目以待。
2.海思/紫光展锐/汇顶“代言”的我国IC设计业究竟进展如何
集微网消息（文/小如）1月23日，华信研究院发布了《集成电路产业投融资白皮书（）》涉及集成电路产业发展和技术动态，例如在设计方面，介绍了华为海思、华大半导体、紫光展锐、深圳汇顶科技等设计企业技术情况。
IC设计公司数量日益增加，数字IC设计则是IC设计领域中最活跃的领域，不论是传统的CPU、存储器还是面向新应用的IC设计，都有不少新技术出现。
以下为本次报告提及的国内IC设计企业中的“代表”。
（图片来源：华信研究院）
华为海思
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等多个领域，并成功应用在全球多个国家和地区。海思拥有先进的、对人工智能提供全面支持的手机SoCKirin芯片，以及云端芯片Ascend、终端芯片Ascend。
华大半导体
华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团，在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。
华大在MCU研发有深厚积累，拥有nm超低功耗代工生产线和40nm全球最先进的代工生产线。
紫光展锐
紫光展锐是紫光集成电路产业链中的核心企业，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片，推出了支持AI应用的紫光展锐SC、物联网芯片RDA。1月21日，紫光展锐表示将于年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片，未来将引领中国5G芯片商用发展。
紫光展锐是全球第三大手机基带芯片设计公司，并致力于成为世界数一数二的芯片设计企业。
深圳汇顶科技
汇顶科技是全球前四大指纹传感器设计公司，产品包括指纹识别芯片、电容触控芯片、固定电话芯片等。年推出屏下光学解决方案。在触控技术领域，汇顶科技推出全新一代AMOLED触控解决方案，同时在全球推出首个支持主动笔的手机触控方案，并应用在华为旗舰级Mate20X上。
豪威科技
从年初被中资收购完成私有化至今，豪威科技（OmniVision，业内简称ov）多次被多家公司提出收购，但是往往一波三折，如今被韦尔拿下。如今，芯力投资、芯能投资%的股权已过户至韦尔股份名下。芯能投资、芯力投资均为持股型公司，其主要资产为其持有的北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）的股权。
豪威科技主营业务为设计、生产和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器，其图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用中。豪威科技图像感知领域主要产品是FSI、BSI、ASCI和LCOS。
中兴微电子
中兴微电子主流产品工艺达到28nm，核心芯片研发已突破16/14nm，在研发10nm以下5G芯片。
格科微电子
格科微电子成立于年，多年来在国内CMOS图像传感器芯片的出货量市场占有率排名第一，产品用于手机和平板等移动终端。目前，格科微主要从事CMOS图像传感器、LCDDriver、高端嵌入式多媒体SOC芯片及应用系统的设计开发和销售。
北京智芯微电子
智芯公司开发的“密码芯片系统的攻防关键技术研究与应用”项目荣获国家科学技术进步二等奖，是我国唯一获得国家科学技术进步奖的密码芯片项目。目前，其芯片安全技术实现国内绝对领先，产品广泛应用于智能电表、配电终端等电网相关智能终端中，芯片安全技术实现国内绝对领先。（校对/小北）
3.中微半导体、上海新昇等领航，我国集成电路材料设备企业最新技术进展概览
集微网消息（文/春夏）1月23日，华信研究院发布了《集成电路产业投融资白皮书（）》涉及集成电路产业发展和技术动态，对大陆主要集成电路设备、材料企业技术进展作出介绍。
（图片来源：华信研究院）
大陆主要集成电路设备企业技术进展
上海微电子承担着多项国家重大科技专项以及02专项光刻机科研任务，前道制造光刻机最高可实现90nm制程，有望快速将产品延伸至65nm和45nm。
中微半导体刻蚀设备已经进入台积电7nm、10nm产线。据悉，中微半导体是7nm工艺被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一。
北方华创的硅刻蚀机、金属硬掩膜刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化扩散炉、清洗机、快速退火设备等已实现14nm突破并推动量产，启动7/5nm研发。
沈阳拓荆自主研发的12英寸PECVD设备通过中芯国际的产线验证并实现量产。
盛美半导产品主要是基于SAPS和TEBO技术的单晶圆清洗设备已经进入SK海力士、长江存储、上海华力等先进产线。
北京中科信在高能量、大束流和中束流离子注入机中均布局较为完成，大束流离子注入机已经进驻中芯国际。
中电科装备8英寸CMP设备已经进入中芯国际生产线进行工艺验证，12英寸设备在研发中。
上海睿励拥有12英寸晶圆全自动光学膜厚检测系统和关键尺寸、形貌检测系统等产品。
长川科技拥有数模混合测试机和功率测试机，已布局存储器、数字信号、模拟信号、SoC测试机研发。
大陆主要集成电路材料企业技术进展
上海新昇已实现12英寸硅片量产，目前产能为6万片/月。
浙江金瑞泓具备8英寸硅片12万片/月的产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术。
天津中环8英寸区熔硅片实现量产，12英寸晶体部分进入工艺评价阶段。
江丰电子超高纯金属溅射靶材产品已应用于国际先进制造工艺，16nm节点实现批量供货，满足国内厂商28nm节点的量产需求。
晶瑞股份产品包含紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，在国内率先实现i线光刻胶量产。
中船重工七一八所研制出四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟环丁烷、氯化氢、氟化氢等9种高纯气体及10种混合气体并实现量产，三氟化氮、六氟化钨打破了国外垄断。
江化微电子生产的超净高纯试剂包括酸碱类试剂、蚀刻类试剂盒溶剂，大部分产品可达UL级和SL级，其中UL级等同于美国SEMEC7标准，SL级等同于美国SEMEC8标准。
鼎龙股份CMP抛光垫产品已获得客户认证并取得订单，并在28nm以下先进制程领域也有布局。（校对/小北）
4.绍兴数字经济倍增计划：重点推进集成电路产业，打造大湾区芯高地
集微网消息（文/小如）近日，绍市出台了《数字经济五年倍增计划》，全面实施数字经济“一号工程”，力争到年，全市数字经济增加值较年翻一番，达到亿元以上，绍兴数字经济发展能走在全省乃至全国前列。
数字经济发展主要指标
以下为《倍增计划》中的重点任务。
大力推进数字产业化
1．打造大湾区集成电路“芯”高地。力争到年，集成电路及相关产业产值突破亿元；到年，产值突破亿元；到年，产值突破0亿元，创建成功浙江省“万亩千亿”级新产业平台、国家级集成电路产业园示范区。
（1）实施集成电路制造跃升工程。依托中芯国际MEMS（微机电系统）生产线，拓展MEMS领域封装测试及模组制造，形成MEMS传感器领域较为完整的产业链条，到年，集成电路制造业产值突破亿元。
（2）实施集成电路设计提升工程。推进绍兴集成电路“万亩千亿”级平台创新综合体项目建设，着力构建“方案—芯片—模组—整机”的产业整合生态体系，打造面向智能应用的集成电路设计产业高地。到年，集成电路设计产业产值达到亿元。
（3）实施集成电路封装测试完善工程。以韦尔股份、豪威科技等重大项目为依托，重点聚焦晶圆级封装等先进技术，建立国内领先的先进封测生产线和封装技术研发中心到年，集成电路封装测试产业产值达到50亿元。
（4）实施集成电路应用推广工程。加快鸿吉智能、北斗导航等企业的建设推进，做实做强北斗高精度导航产品研发生产基地、北斗导航大数据处理中心和位置信息服务平台，建成浙江北斗产业科技公司孵化基地，打造中国东部北斗技术应用推广中心。加快集成电路专用设备、8英寸/12英寸硅片等集成电路配套材料的研发和产业化，增强产业配套。到年，集成电路应用领域产值达到亿元。
2．推进特色优势产业赋能升级
（1）新型显示。依托京东方、虬晟光电、阳光照明等骨干企业基础优势，以AMOLED和超高清量子点液晶两大显示技术为引领，重点引进柔性显示屏产业。
（2）智能传感器。以MEMS技术为支撑，培育引进物联网配套、具有信息处理功能的智能传感器企业。
（3）新型元器件。鼓励和推动向日葵光伏、悦昇新能源、晶茂科技等光伏企业瞄准前沿领域发展电子级多晶硅、高效太阳能电池及组件。
3．布局抢滩未来前沿产业
在未来前沿产业方面，未来前言产业方面，积极布局云计算、大数据、物联网、人工智能等前产业。
为加快推进制造业数字化转型，《倍增计划》提出，将从大力培育行业级工业互联网平台、积极培育企业级工业互联网平台、深入实施“企业上云”行动、加快探索5G工业应用、打造工业APP应用之都、推进产学研深度合作、实施工业机器人推广应用行动等方面进行推进。（校对/小北）
5.一拖再拖！合肥江丰进入正式投产阶段
集微网消息近期，江丰电子投资者对合肥江丰项目的延期问题愈发北京中科白瘕风医院是正规白癫疯给怎样治
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