据韩国《首尔经济日报》征引未具名行业音问东谈主士报谈开云kaiyun官方网站，三星电子将在韩国平泽园区量产 HBM4，SK 海力士则于旗下 M16 工场启动量产，两者均权术于 2026 年 2 月投产。该款 HBM4 将用于英伟达下一代东谈主工智能芯片 “Rubin”。SK 海力士已于 2025 年 3 月向英伟达托福 HBM4 样品，并于 9 月搭建完成量产体系。
海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP
攀扯剪辑：王长生 开云kaiyun官方网站